金融界2025年1月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市晶导电子有限公司取得一项名为“一种贴片元器件塑封装置及贴片元器件的制造方法”的专利，授权公告号CN 118824906 B，申请日期为2024年9月。
天眼查资料显示，深圳市晶导电子有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万人民币，实缴资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市晶导电子有限公司参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可11个。
