长电科技，作为全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，始终站在半导体行业的前沿，为全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案。其业务范围涵盖了微系统集成、设计仿真、晶圆检测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等多个关键环节，形成了一个完整且高效的服务体系。
凭借强大的技术实力和全球布局，长电科技在中国、韩国和新加坡设立了八大生产基地和两大研发中心，这些基地和中心不仅为公司的全球客户提供了坚实的生产保障，还推动了技术创新和产业升级。同时，该公司在全球范围内设有超过20个业务机构，确保能够与客户进行紧密的技术合作，提供高效、及时的技术支持和产业链服务。
长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，长电科技的技术涵盖了当前半导体封装测试领域的最前沿技术。这些技术被广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等多个领域，为推动相关产业的发展做出了重要贡献。
此次，长电科技竞逐“IC风云榜”年度品牌创新奖，并成为候选企业。
长电科技是全球排名第三，中国大陆排名第一的芯片成品制造企业，这一成绩不仅彰显了该公司的技术实力和市场地位，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。
除了在技术和服务方面的卓越表现，长电科技还积极回馈社会，助力产业发展。2023年12月，由长电科技牵头建设的“封测博物馆”在江阴市正式开馆。自开馆以来，博物馆已经接待了全国多所高校、中小学的青年学子，以及半导体专业人士、媒体等数千位各界参观者，成为具有长期影响力的科普基地和交流平台。封测博物馆既是聚焦集成电路封装测试领域的专业博物馆，也是长电科技回馈封测事业助力产业发展的新探索。
【奖项申报入口】
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度品牌创新奖】
在国家大力扶持、民间投资热情高涨的背景下，国内半导体行业进入高速发展期，在未来几年内，中国半导体产业体量或将呈现跳跃式增长，甚至会诞生数百个类似BAT的大公司。当企业高速发展的同时，品牌建设同样备受关注，并且伴随媒体环境、人群、资本的变化，品牌建设的“创新”压力愈发明显。近年来我们持续关注国内外半导体企业品牌建设，为促进半导体行业品牌成长，特此联合多方共同发起“年度品牌创新奖”，记录行业品牌发展里程碑事件，为行业发展作出贡献。
【报名条件】
1、参评企业申报项目具有形式创新或传播创新的特点；2、参评项目必须实际发生，线上、线下可提供证明文件。
【评选标准】
1、 提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，提报项目先进行展示，申报项目审核后公示，接受公众投票，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格；4、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有。
